TTXVN (Munich, 12/12/2018 /PRNewswire-AsiaNet/ --
Giao tiếp giữa máy với máy trong Internet vạn vật (IoT) đòi hỏi phải thu thập dữ liệu tin cậy và truyền dữ liệu không bị gián đoạn. Để tận dụng tối đa các mạng di động phổ biến, Infineon Technologies AG (mã giao dịch trên các sàn FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) cung cấp SIM (eSIM) cấp công nghiệp đầu tiên trên thế giới trong Gói quy mô Chip cấp wafer (WLCSP) thu nhỏ. Các nhà sản xuất máy móc và thiết bị công nghiệp khác nhau, từ máy bán hàng tự động, cảm biến từ xa, cho đến máy theo dõi tài sản, có thể tối ưu hóa thiết kế các thiết bị IoT của họ mà không cần hy sinh khả năng bảo mật và chất lượng.
Việc sử dụng eSIM mang lại một số lợi thế trong việc ứng dụng kết nối di động một cách trơn tru trong các môi trường công nghiệp. Các nhà sản xuất thiết bị có thể tăng tính linh hoạt trong thiết kế do kích thước nhỏ của eSIM và đơn giản hóa các quy trình sản xuất cũng như phân phối toàn cầu nhờ một đơn vị lưu trữ duy nhất. Khách hàng cũng có thể đổi nhà cung cấp dịch vụ di động của họ bất cứ lúc nào, giả dụ như khi chất lượng mạng giảm hoặc trong trường hợp nhà vận hành mạng di động đưa ra hợp đồng ưu đãi hơn.
Tuy nhiên, việc đem lại chất lượng mạnh trong kích thước nhỏ, vận hành ngay cả trong điều kiện khắc nghiệt nhất, vẫn là một thách thức đối với các nhà cung cấp chip bán dẫn. Infineon nay đã đi trước một bước trong việc giải quyết thách thức này: Bộ điều khiển bảo mật SLM 97 của Infineon trong Gói quy mô Chip cấp wafer (WLCSP) có kích thước chỉ 2,5mm x 2,7mm, hỗ trợ hoạt động trong phạm vi nhiệt độ rộng hơn, từ -40 đến 105 độ C. Nó đem lại một bộ tính năng cao cấp tuân thủ hoàn toàn các thông số kỹ thuật mới nhất của GSMA cho eSIM. Chất lượng mạnh mẽ và độ bền cao cho các ứng dụng eSIM công nghiệp cho thấy rõ Infineon rất chú trọng đến chất lượng cao cũng như tư duy làm việc theo hướng "không khiếm khuyết".
Chip bảo mật SLM 97 trong WLCSP được sản xuất tại nhà máy của Infineon ở Dresden và Regensburg và hiện có bán với số lượng lớn. Để biết thêm thông tin, xin truy cập:
